Cooler Boost 5 強效散熱
Pulse GL66 機身厚度不到 24mm,卻用上八核心 CPU 與 RTX 3060 顯示卡,當然要做足散熱工夫。此機用上 Cooler Boost 5 散熱系統,由雙風扇與 6 條熱導管組成,由機底抽入鮮風,再將廢熱由機側及背面排出。熱導管採用改良設計,管壁薄上 33%,可容納更多液體作內部蒸發、凝結循環,帶來更佳散熱效能。
此機配備 16GB DDR4-3200 主記憶體,行足 CPU 支援的最高速度;機內設有兩條 SO-DIMM 插槽,出廠只佔用其中一條,用家可自行加裝多一條 16GB,組成 32GB 雙通道,全面發揮記憶體頻寬。儲存裝置則為 1TB NVMe SSD,屬主流 PCI-E 3.0 介面,實測持續讀取速度約 2,100MB/s、寫入約 1,700MB/s。15.6 吋 IPS-level 屏幕提供 Full HD 解像度,最高刷新率達 144Hz,帶來更流暢的遊戲畫面體驗。
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